La gestión térmica adecuada de los circuitos electrónicos modernos se logra utilizando diversos materiales como resinas de encapsulado, adhesivos, grasas y rellenos con pastas térmicas. La elección del producto adecuado requiere que los diseñadores de circuitos electrónicos comprendan las propiedades fundamentales de los materiales de interfaz térmica para optimizar la disipación de calor del circuito. Una pasta de relleno térmico es una opción muy utilizada, ya que estas polimerizan, no fluyen y no se secan como la grasa, pero se pueden quitar fácilmente, a diferencia de un adhesivo, para hacer una reparación o retrabajo.

Características y beneficios de las pastas térmicas de la marca de MG Chemicals

Varias características clave hacen que las pastas de relleno térmicas sean un material de disipación de calor excepcional en comparación con otras tecnologías como adhesivos, grasas y almohadillas (cintas) térmicas. Las pastas térmicas son materiales de silicona de 2 componentes que curan con la temperatura hasta lograr una consistencia similar a la de una masilla. Estos materiales se aplican como una pasta suave sobre el componente generador de calor en el área que se conecta al disipador térmico, conduciendo el calor fuera del circuito y evitando el sobrecalentamiento (consulte nuestro video “Tech Talk 1: Thermal Paste Application”). A diferencia de las grasas y las almohadillas térmicas, que dependen de una inspección visual para asegurar una cobertura completa del componente, las pastas térmicas se expanden durante el curado, desplazando el aire en la interfaz componente/disipador térmico, logrando un ensamble con 100% de contacto, reduciendo así el riesgo de que se forme una bolsa de aire aislante entre los componentes.

Los valores de conductividad térmica para las pastas térmicas varían de 2 a 10 W/mk, y son sustancialmente más altos que la mayoría de los adhesivos y grasas conductoras térmicas. Otra ventaja es el bajo módulo del material curado, lo que lo convierte en un material de interfaz térmica especialmente suave y amoldado. La compresión ayuda a lograr líneas de unión muy delgadas, reduciendo la resistencia térmica, de manera similar a otros materiales de interfaz térmica de alto rendimiento como las almohadillas térmicas.

Usos en la industria para materiales de interfaz térmica

Las pastas térmicas son materiales extremadamente blandos que ofrecen una adhesión pegajosa, lo que los hace ideales para aplicaciones que involucran piezas móviles. Son un material popular para la gestión térmica de módulos de control electrónico y acoplamiento de baterías a paquetes de celdas en la industria automotriz. En las telecomunicaciones, el flujo constante de información digital significa una gran cantidad de calor que exige la alta conductividad térmica que ofrecen pastas térmicas, comparadas con los adhesivos y grasas conductoras térmicas.

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